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보유기술 정보
| 기술명 | [출원] 부성 미분 전달 컨덕턴스 특성을 갖는 반도체 소자 및 그의 제조방법 | ||||||||||
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| 출원번호 | 10-2020-0008997 | 출원일 | 2020년 01월 23일 | ||||||||
| 기술요약정보 | 본 발명은 부성 미분 전달 컨덕턴스 특성을 갖는 반도체 소자에 관한 것으로, 특히 단순화된 구조로서 공정설계에 제약을 받음이 없이 종래보다 제조 공정이 훨씬 간단해지고 제조경비가 절감되는 구조의 부성 미분 전달 컨덕턴스 특성을 갖는 반도체 소자에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 상기 반도체 소자의 제조방법에 관한 것이다. | ||||||||||
| 대표발명자 |
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