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보유기술 현황



보유기술 현황

기술명 [출원] 유전체 금속 듀얼 와이어 그리드 기반의 광대역 파장판 및 그 제조 방법
출원번호 10-2023-0119690 출원일 2023년 09월 08일
기술요약정보 본 발명은 유전체 금속 듀얼 와이어 그리드 기반의 광대역 파장판에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연보호층(이산화규소)으로 덮인 한 쌍의 금속(알루미늄) 나노패턴이 주기적으로 형성된 광메타구조를 이용하여 원편광을 제어하는 초박형의 QWP(Quarter Wave Plate)를 구현할 수 있는 유전체 금속 듀얼 와이어 그리드 기반의 광대역 파장판에 관한 것이다.
대표발명자

이름

이종권

소속

청주대학교 광기술에너지융합전공
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